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符乐乐

产业图谱 相关阅读 微研报：大基金三期正式成立 进一步加大支持半导体制造设备等领域

国家集成电路产业投资基金（大基金）三期正式成立，从本次出资情况来看侧重金融支持实体以及壮大耐心资本的导向，在委托管理模式和投资期限方面都可能较一期二期出现一些调整优化，采取长期目标导向有助于避免短视，有助于长期产业发展。预计三期投向中，半导体制造仍为最大，并有望进一步加大支持设备、材料、零部件、EDA、IP等领域。

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大基金承载了中国破局新一轮科技革命的重要使命，肩负了如何定义新型举国体制中的“新型”的重要任务。

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机构预计在三期投向中，半导体制造仍为最大，并有望进一步加大支持设备、材料、零部件、EDA、IP等领域，建议持续关注相关领域龙头企业。

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机构指出，大基金三期注册资本远超一期和二期，为集成电路产业提供更有力的资金支持。国家大基金对我国半导体行业投资与发展具备指引意义。

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